Elektronik

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Für Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung:

Dittrich & Greipl GmbH
Brunnwiesen 38
94481 Grafenau

Tel.: +49 (0) 8555 / 9609-0
Fax: +49 (0) 8555 / 1861

Elektronik - Qualität und Flexibilität

Durch unseren jüngsten Produktionsbereich Elektronik vereinen wir das komplette Leistungsspektrum eines Systemlieferanten unter einem Dach. Sowohl in der Bestückung von Flachbaugruppen [SMT, THT] als auch bei der manuellen Fertigung von Einzelbaugruppen und komplexen Systemen, werden wir Sie durch hervorragende Qualität und schnellste Reaktionszeiten bei der Realisierung Ihrer Projekte unterstützen.

Durch unsere modernen Produktionsmöglichkeiten, die ideal für den Prototypenbau bis hin zu mittleren Losgrößen ausgelegt sind, können wir Ihr Produkt auch bei kleinen Stückzahlen schnell, flexibel und kosteneffizient umsetzen.

Unser "inhouse" - Fertigungsspektrum umfasst:

› Flachbaugruppen

	• Herstellungstechnologien [SMT \| THT \| RoHS konform - nicht konform ..]
	• Bauteilformen [Passive Bauelemente 0603 - 0201 \| QFP \| QFN \| PGA \| BGA ..]
	• Verbindungstechnologien [Wellenlötung \| Reflowlötung \| Handlötung \| Einpresstechnik ..]
	• Produkt Finishing [Ultraschallreinigung \| Partielle Beschichtung und Lackierung \| Vergusstechnik ..]
	• Kennzeichnung von Leiterplatten [Barcodelabel \| Prüfstempel ..]
	• Variable Fertigungsstückzahlen - hohe Flexibilität!
	• Bearbeitung von Platinengrößen bis 210mm x 270mm
	• Reparaturplatz mit modernster IR-Löttechnik für kleine u. mittlere Stückzahlen
	• Traceability bis Level 3 (ZVEI)

› Test

	• Spektrum [Flachbaugruppen, Module, Geräte und Systeme]
	• Optische Testverfahren [AOI \| manuelle Sichtprüfung]
	• Elektronische Testverfahren [Sicherheitstest (Hochspannungstest, Isolationstest, Erdungstest, Leckstromtest) \| Burn-In Test \| Boundary Scan Test (BS)\| Funktionstest (FKT)]
	• Kundenspezifische Tests
	• Eigener Prüfmittelbau, Erstellung von Prüf- und Softwareapplikationen in C, C++
	• Test-Daten-Management
	• Bauelementeprogrammierung [Offline \| In-System]
	• Dynamische Belastungstests [Vibration \| Wechseltemperaturen (-40°C .. +80C)]

› Systemintegration

	• Individuelle, kundenspezifische Lösungen
	• Systemtest (ST) und Konfiguration
	• Muster- und Prototypenfertigung, Serienproduktion
	• Hohe Variantenvielfalt möglich

DG-Tracking-System: steht in Kürze zur Verfügung

NEWS

Oktober 2011:
Jobmesse in der Josef- Eder Halle in Röhrnbach

September 2011:
Umbau eines Abschnitts der Fertigungsabteilung in Haus i. Wald für die Produkte der elektronischen Informationssysteme der Fa. Technagon

01.10.2011:
25- jähriges Firmenjubiläum der Fa. Dittrich & Greipl

01. April 2011:
Technagon engineering wechselt Firmensitz nach Haus i. Wald in den ehemaligen Verwaltungstrakt von Dittrich & Greipl.

Januar/Februar 2011:
Dittrich & Greipl kann durch den vorherrschenden Konjunkturaufschwung 15 Neueinstellungen vermerken.

November 2010:
Kauf eines 5- Achsen Fräsautomats der Fa. Hermle AG

22. Oktober 2009:
Dittrich & Greipl verstärkt durch weitere Investitionen im Bereich Elektronik seine Wettbewerbs-
fähigkeit.

08. September 2009:
Mit der Erweiterung unserer Material- und Lagerverwaltung bietet Dittrich & Greipl nun auch auf Produktebene die Möglichkeit zur Rückverfolgbarkeit ("Traceability") im Sinne des ZVEI.

16./17. Juli 2009:
Dittrich & Greipl beteiligt sich an der Ausbildungsmesse sowie an der darauffolgenden Wirtschaftsausstellung im Rahmen der "10. Bayerischen Tage der Dorfkultur"

29. April 2009:
Dittrich & Greipl erhält "Cross Border Award" für grenzüberschreitende Zusammenarbeit... (Artikel)

	• Herstellungstechnologien [SMT \| THT \| RoHS konform - nicht konform ..]
	• Bauteilformen [Passive Bauelemente 0603 - 0201 \| QFP \| QFN \| PGA \| BGA ..]
	• Verbindungstechnologien [Wellenlötung \| Reflowlötung \| Handlötung \| Einpresstechnik ..]
	• Produkt Finishing [Ultraschallreinigung \| Partielle Beschichtung und Lackierung \| Vergusstechnik ..]
	• Kennzeichnung von Leiterplatten [Barcodelabel \| Prüfstempel ..]
	• Variable Fertigungsstückzahlen - hohe Flexibilität!
	• Bearbeitung von Platinengrößen bis 210mm x 270mm
	• Reparaturplatz mit modernster IR-Löttechnik für kleine u. mittlere Stückzahlen
	• Traceability bis Level 3 (ZVEI)